1J66恒磁導率軟磁合金
1J66化學成分:
C:≤0.03
P:≤0.020
S:≤0.020
Mn:0.7~1.1
Si:≤0.10
Ni:64.5~65.5
Fe:余量
1J66主要特性-用途舉例:
恒磁導率軟磁合金。在較寬的磁場,溫度和頻率范圍內,磁導率變化很小.用于制造恒電感元件。
精密合金主要特性和用途(GB/T15018)
鋼種 | 具體基本特征 | 種類闡述 |
1J46、1J50、1J54 | 更具較高的呈現飽和狀態磁感測器屈服強度和磁導率 | 在高的英語磁體中操作的多種多樣低壓變壓器-繼機械.電磁感應離臺器鐵芯 |
IJ76、1J77、1J79、1J80、1J67、1J83 | 具備著高的默認值磁導率 | 在弱交變電場中事情的繁多變電器-互傳感器.磁增加器、扼流圈鐵芯已經瓷屏弊 |
1J34、1J51、1J52、1J65、1J67、1J83、1J40 | 都具有圓角矩形磁滯回線和較高飽合磁自感應撓度 | 在中低磁體中工作上的磁變成器.阻流圈.整流S,及計算方式機傳動裝置構件等 |
1J06 | 有著較高的飽滿磁感覺程度、低的剩余時間磁感覺程度及特定的抗結垢業務能力 | 電磁波波閥,電磁波波離臺器中的鐵芯及電感電氣元件 |
1J12 | 具備較高的過剩磁光感應力度和磁導率 | 在中等偏上電磁波中操作的微高壓電機、電力變壓器、磁擴大器、和續家電鐵芯。可充當1J4金選用 |
1J13 | 擁有較高的呈現飽合狀態磁致伸縮式數值和呈現飽合狀態磁檢測構造 | 磁致折疊換能器pcb板 |
1J16 | 兼有較高磁導率和高內阻率 | 變電器設備、中間繼電器設備鐵芯、磁屏蔽了、分頻器的高頻零件 |
1J30、1J31、1J32、1J33、1J38 | 在壞境熱度范圍圖內,磁傳器承載力隨熱度變化而急聚變化 | 電磁振動器二次回路和磁懸浮軸承目路中的晦分路彌補組件 |
1J36、1J17、1J18 | 較高飽和狀態磁感測器力度,較低的已用磁感測器力度,在熱氣、鹽霧或肼類物質中耐蝕化 | 在受有機溶劑、熱度、阻力后果狀況下工做的不同調整軟件系統中的磁感應閥 |
1J66 | 在較寬的交變電場、熱度和速度使用范圍內,磁導率轉化極小 | 恒電感電子器件 |
1J22 | 高供大于求磁自感應強度、名列里點和高磁致伸縮桿指數公式 | 磁感應鐵頭,磁控管上的端焊管,熱線手機耳機共振膜,扭矩無刷電機定子,磁致升縮換能器鐵芯 |
4J32、4J36 | 在20℃~100℃比率內具備低的線熱增加公式 | 標準規格尺寸相對穩定的種種議器、多功能儀表配件上的,熱雙金屬件被動技能層.諧振腔 |
4J38 | 在2O℃~100℃條件內具備有較低的服務熱線膨脹指數指數,同時易鉆削加工處理 | 特殊要求外形尺寸穩定可靠的幾種器材,儀容儀表元器件,諧振腔 |
4J40 | 在-20℃~300℃的范圍內具備著較低的熱變形指數公式,系高溫環境抵變形型合金材料 | 在進口真空化工中創作多種多樣速調曹,微波射頻管的諧振腔等 |
4J06、4J47、4J49 | 在肯定室溫的范圍內極具與軟夾絲玻璃相近的字的線熱傳導常數常數 | 在電抽真空工業化的中合此類的軟破璃開展匹配好封接 |
4J42、4J45、4J50 | 在肯定工作溫度比率內擁有肯定線熱澎漲公式 | 在電真空度化工業采和軟玻璃窗或特定陶瓷廠家來篩選封接 |
4J29 | 在一段溫暖領域內具備與硬玻璃鋼相似的線熱熱漲冷縮數值 | 在真空箱工農業采和硬鋼化玻璃完成自動匹配封接 |
4J44 | 在20℃~500℃位置內擁有必然的線熱增加標準值 | 在電真空度行業中合相同的硬窗戶玻璃開始切換封接 |
4J28 | 在千萬溫范圍之內內具備著和軟鋼化玻璃相近的字的線熱膨漲數值。耐灼傷 | 在電抽真空工業園中合有效的軟波璃做出輸入封接 |
4J43 | 在20℃~400℃面積內具必定的線熱回縮標準值 | 杜美絲芯 |
4J33、4J34 | 在-60℃~600℃范疇內含有與95%三氧化的二鋁陶瓷制品相進的線熱擴張指數公式 | 與95%三防氧化二鋁等瓷質實現配比封接 |
4J58 | 在20℃~50℃領域內體現了特定的線熱傳導指數公式指數公式。有較高的寸尺穩定性分析性 | 標準R寸安全穩定的精密五金線紋尺等 |
4J78、4J80、4J82 | 在恒溫至600℃範圍內極具高的英語線熱收縮標準值,無磁,耐蝕,的同時極具較鍛造度和塑性 | 用到溜溜球儀和電渦流元件中的無磁非識別瓷封相關材料 |
6J10 | 具低的功率阻值率,較低的功率阻值室內溫度數值 | 所有量測儀、義表等功率電阻電氣元件 |
6J15、5J20 | 極具較高的內阻功率辜,較低的內阻功率工作溫度指數 | |
6J22、6J23、6J24 | 系鎳鉻的改進型和金。都具有低的內阻工作溫度因子和小的對銅熱電動式勢 | 各個在測量機器設備、設備等五金機械電阻功率元器件封裝 |
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